产业链

半导体分立器件是由单个半导体晶体管构成的具有独立、完整功能的器件。例如：二极管、三极管、双极型功率晶体管(GTR)、晶闸管(可控硅)、场效应晶体管(结型场效应晶体管、MOSFET)、IGBT、IGCT、发光二极管、敏感器件等。半导体分立器件制造，指单个的半导体晶体管构成的一个电子元件的制造。制造是设计及封装测试的中游环节，在半导体行业的产业链中占据重要位置。根据中国半导体行业协会对半导体分立器件的界定，包括功率半导体分立器件、小信号半导体分立器件、光电子器件和传感器。

半导体分立器件上游为各类原材料，包括硅片、铜材、光刻胶、封装材料；中游为不同类型的半导体分立器件，分别为二极管、三极管、晶闸管、晶体管、电容/电阻/电感等；下游应用于消费电子、汽车电子、光伏、物联网、计算机、家用电器等。

(资料图片仅供参考)

半导体分立器件产业链

资料来源：智研咨询整理

上游行业分析

以纯铜或铜合金制成各种形状包括棒、线、板、带、条、管、箔等统称铜材。铜材的加工有轧制、挤制及拉制等方法，铜材中板材和条材有热轧的和冷轧的；而带材和箔材都是冷轧的；管材和棒材则分为挤制品和拉制品；线材都是拉制的。2021年中国铜材产量为2123.5万吨，同比增长3.8%；2022年1-9月我国铜材产产量为1636.6万吨。

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2019年，尽管全球半导体硅片价格上涨，但市场规模却有所下滑。2020年全球半导体硅片市场规模与2019年持平，没有出现下滑趋势。2021年出现上涨的趋势，2021年全球半导体硅片市场规模为116亿元，受5G及汽车行业的复苏影响，半导体行业将持续回暖，半导体硅片市场规模受此影响有望继续增长。

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在国家一系列红利政策带动下，中国半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好。作为半导体、平板显示及PCB行业制造环节中关键的材料，光刻胶的市场需求得到快速释放，尤其是LCD光刻胶产量增长。其中，2021年我国的光刻胶产量为15万吨，增速达到15.4%。

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相关报告：智研咨询发布的《2023-2029年中国半导体分立器件行业市场需求分析及竞争战略分析报告》

三、中游行业分析

1、半导体分立器件市场规模及其产量

目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会数据，2021年我国半导体分立器件市场规模已达到3037亿元。

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从中长期看，国内功率半导体需求将持续快速增长。近年来物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的新增长点，2021年我国半导体分立器产量为7868亿只。

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下游行业分析

我国大力提倡能源绿色环保，新能源发电市场不断推行，光伏发电量逐年增长。2021年光伏发电量为151638亿千瓦时，同比增长6.7%。其中，2022年第一季度光伏发电量为841亿千瓦时。

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近年来，电子科技消费级应用领域的不断发展以及世界范围内人口消费水平不断提高，消费电子市场终端产品领域在市场容量和品类广度上不断发展延伸。随着居家办公及网课时代的到来，电子产品需求加大，电子产品价格有所上涨。数据显示，2021年我国电子制造业市场规模为133112亿元。

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●以上数据及信息可参考智研咨询（www.chyxx.com）发布的《2023-2029年中国半导体分立器件行业市场需求分析及竞争战略分析报告》。

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